In der sich ständig weiterentwickelnden Elektroniklandschaft ist Innovation der Schlüssel zur Erfüllung der Anforderungen der Miniaturisierung, Automatisierung und Hyperkonnektivität. In diesem Zusammenhang wurde das thermoplastische Compound V0HF1X geboren, eine revolutionäre Lösung für maximalen Flammschutz bei geringen Wandstärken.
Neue Elektroniktrends verdeutlichen die Zunahme komplexer und integrierter Anwendungen, die in immer kleineren und kompakteren Gehäusen untergebracht sind. Die fortschreitende Verringerung der Dicke der Kunststoffwände, oft um einige Zehntel Millimeter, erfordert fortschrittliche Materialien, die eine hohe mechanische, elektrische und thermische Leistung sowie eine solide Beständigkeit gegen Feuer, Glühdraht und Kriechströme gewährleisten.
Das LATI-Portfolio für schwer entflammbare Compounds mit geringer Umweltbelastung trägt das Akronym V0HF1 und ist für PA6, PA66, PBT und PPA erhältlich: Diese Typen verfügen über eine UL94-V0-Zertifizierung bis 0,75 mm, GWIT 775 °C bei 1 und 2 mm sowie Kriechstromfestigkeit (CTI) von 600 V.
Für anspruchsvolle Bereiche wie Steckverbinder der neuen Generation oder integrierte Elektronik mit anspruchsvoller Umspritzung hat LATI V0HF1X entwickelt, eine neue Familie glasfaserverstärkter Compounds auf PA66-Basis, die maximale Selbstverlöschung bis zu Wandstärken von 0,4 mm gewährleisten, ohne die anderen Eigenschaften zu beeinträchtigen. Das erste Produkt dieser Linie, das LATAMID 66 H2 G/25-V0HF1X, ist bereits zum Vertrieb bereit und garantiert nicht nur eine hohe mechanische Performance, sondern auch die vollständige Einhaltung strenger elektronischer Sicherheitsstandards. Seine Rezeptur und sein Produktionsprozess wurden optimiert, um auch die interessanten mechanischen Eigenschaften des Materials beizubehalten, die es auch für Schnappverbindungen oder bei erheblichen Belastungen geeignet machen.
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