En el cambiante panorama de la electrónica, la innovación es clave para satisfacer las necesidades de miniaturización, automatización e hiperconectividad. Es en este contexto que nace el compuesto térmico V0HF1X, una solución revolucionaria para la máxima autoextinción a bajos espesores.
Las nuevas tendencias en electrónica ponen de relieve el aumento de aplicaciones complejas e integradas, alojadas en carcasas cada vez más pequeñas y compactas. La reducción progresiva del espesor de las paredes de plástico, a menudo de unas décimas de milímetro, requiere materiales avanzados capaces de garantizar un alto rendimiento mecánico, eléctrico y térmico, así como una sólida resistencia al fuego, al hilo incandescente y a las corrientes de fluencia.
El rango de compuestos ignífugos de bajo impacto ambiental de LATI se conoce con el acrónimo V0HF1 y está disponible en PA6, PA66, PBT y PPA: en estos grados existe la certificación UL94-V0 hasta 0,75, GWIT 775°C a 1 y 2 mm, así como resistencia a corrientes de fluencia (CTI) de 600V.
Para sectores exigentes, como los conectores de última generación o la electrónica integrada con sobremoldeo exigente, LATI ha desarrollado V0HF1X, una nueva familia de compuestos basados en PA66 reforzados con fibra de vidrio, que garantizan el máximo nivel de resistencia al fuego hasta espesores de 0,4 mm sin comprometer otras propiedades. El primer producto de esta línea, el LATAMID 66 H2 G/25-V0HF1X, está listo para su distribución, garantizando no solo un alto rendimiento mecánico, sino también el pleno cumplimiento de las estrictas normas de seguridad electrónica. Su fórmula y proceso de producción se han optimizado para mantener las interesantes propiedades mecánicas del material, que también lo hacen adecuado para el montaje a presión o en presencia de tensiones significativas.
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