Nel panorama dell'elettronica in continua evoluzione, l'innovazione è la chiave per soddisfare le esigenze di miniaturizzazione, automazione e iperconnessione. È in questo contesto che nasce il compound termpolastico V0HF1X, una soluzione rivoluzionaria per la massima autoestinguenza a bassi spessori.
Le nuove tendenze dell’elettronica evidenziano l'aumento delle applicazioni complesse e integrate, ospitate in alloggiamenti sempre più piccoli e compatti. La riduzione progressiva degli spessori delle pareti plastiche, spesso di pochi decimi di millimetro, richiede materiali avanzati in grado di garantire elevate prestazioni meccaniche, elettriche e termiche, oltre a una solida resistenza al fuoco, al filo incandescente e alle correnti striscianti.
Il portafoglio LATI per compound resistenti alla fiamma a basso impatto ambientale è noto con la sigla V0HF1 ed è disponibile su PA6, PA66, PBT e PPA: su questi gradi si dispone di certificazione UL94-V0 fino a 0.75, GWIT 775°C a 1 e 2 mm oltre che di resistenza alle correnti striscianti (CTI) di 600V.
Per settori esigenti, come la connettoristica di nuova generazione o l’elettronica integrata con sovrastampaggi impegnativi, LATI ha messo a punto V0HF1X, una nuova famiglia di compound su base PA66 rinforzati con fibra vetro, che assicurano la massima autoestinguenza fino a spessori di 0.4 mm senza compromettere le altre proprietà. Il primo prodotto di questa linea, il LATAMID 66 H2 G/25-V0HF1X, è già pronto per la distribuzione, garantendo non solo elevate prestazioni meccaniche ma anche piena conformità ai rigorosi standard di sicurezza elettronica. La sua formula e il processo produttivo sono stati ottimizzati in modo da mantenere anche le interessanti proprietà meccaniche del materiale, che lo rendono idoneo anche per montaggi con snap fit o in presenza di sollecitazioni importanti.
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