微型化是电气和电子领域无数应用领域中涌现的技术和设计趋势。本质上,它涉及最小化电路,有源和无源元件,连接器和外壳的尺寸,以减轻复杂设备的重量和尺寸,同时又不影响其功能。
即使在0.4毫米时也能控制火焰
微型化是电气和电子领域无数应用领域中涌现的技术和设计趋势。本质上,它涉及最小化电路,有源和无源元件,连接器和外壳的尺寸,以减轻复杂设备的重量和尺寸,同时又不影响其功能。
微型化不仅用于便携式设备和计算机科学,而且还用于制动器,开关,调节器,继电器,SMD组件等,因为电路的缩放是一个应用于整个领域的过程,例如电器,电动汽车,世界上所有各种断路器等等。
每单位表面积的电子元件数量的增加带来了许多需要分析和管理的问题,例如热量累积,性能增强以及需要遵守严格的消防安全法规。
为了满足E&E部门的需求,材料还需要提供适合于E&E行业的特性。
项目的几何尺寸。尤其是塑料产品,即使比通常的厚度薄得多,也必须具有足够的阻燃性。
LATI的两种顶级自熄化合物LATAMID 66 H2 G/25-V0CT1和LATAMID 66 H2PX-V0获得了0.4 mm的UL 94 V0等级。
这两个等级是基于PA66和溴化自熄添加剂。第一种是25%的玻璃纤维增强,第二种是用弹性体增韧但未增强。
两者自现代微电子学问世以来就一直在使用,并且由于它们的高自熄能力而记录了许多成功的故事,这使它们在明火甚至白炽丝的存在情况下也能保证安全,这是IEC60335家用电器标准要求的测试。
玻璃纤维增强复合材料的机械特性使其成为生产外壳、带电元件支架和其他结构件的理想材料,由于材料具有良好的热稳定性,因此即使在非常低的厚度下也很容易模制。
另一方面,这种增韧化合物非常适合于连接器的生产以及任何需要高柔韧性和弹性的产品。
其他细节和特性列在两种化合物的技术数据表中,可查阅www.lati.com网站