La miniaturizzazione e le sue sfide tecniche
La miniaturizzazione è un processo tecnologico chiave in molti settori del comparto elettrico ed elettronico.
Ridurre le dimensioni di circuiti, componenti attivi e passivi, connettori e alloggiamenti consente di ottenere dispositivi più compatti, leggeri e performanti — senza comprometterne la funzionalità.
Oggi la miniaturizzazione non riguarda più solo l’informatica o i dispositivi portatili: interessa attuatori, relè, interruttori, regolatori, componenti SMD e sistemi per appliance, e-mobility e circuit-breaker.
Tuttavia, la densità crescente di componenti elettronici per unità di superficie introduce nuove criticità, come:
accumulo e gestione del calore;
necessità di garantire prestazioni elevate e stabilità;
rispetto delle normative di sicurezza antincendio sempre più severe.
Materiali per la miniaturizzazione: sicurezza a spessori sottili
Per soddisfare le esigenze del settore E&E (Electrical & Electronics), i materiali impiegati devono offrire comportamento autoestinguente e stabilità dimensionale anche a spessori molto ridotti.
LATI ha raggiunto questo obiettivo con due compound tecnici di nuova generazione che hanno ottenuto la certificazione UL94 V0 a soli 0,4 mm di spessore:
LATAMID 66 H2 G/25-V0CT1
PA66 rinforzata con fibra di vetro al 25%, adatta per componenti strutturali e alloggiamenti.LATAMID 66 H2PX-V0
PA66 tenacizzata con elastomeri, ideale per connettori e componenti che richiedono flessibilità e resilienza.
Entrambi i materiali impiegano additivi autoestinguenti bromurati e garantiscono resistenza alla fiamma e al filo incandescente, come previsto dalla norma IEC 60335 per gli elettrodomestici.
Prestazioni meccaniche e stabilità termica
Il LATAMID 66 H2 G/25-V0CT1, grazie al rinforzo in fibra di vetro, offre ottima rigidità e stabilità termica anche a spessori sottili. È ideale per supporti di componenti in tensione, alloggiamenti e parti strutturali, e assicura uno stampaggio agevole e preciso.
Il LATAMID 66 H2PX-V0, invece, si distingue per la resilienza e flessibilità, rendendolo perfetto per la produzione di connettori e componenti soggetti a sollecitazioni dinamiche.
Soluzioni affidabili per l’elettronica del futuro
La gamma di compound autoestinguenti LATI offre sicurezza e affidabilità per applicazioni sempre più compatte e performanti, in linea con le richieste della microelettronica moderna.
Questi materiali rappresentano una risposta concreta alla sfida della miniaturizzazione, combinando prestazioni meccaniche, resistenza al calore e sicurezza elettrica in un’unica soluzione.
Per ulteriori informazioni e schede tecniche dettagliate, visita 👉 www.lati.com
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