Compound autoestinguenti LATI progettati per garantire massima sicurezza e resistenza alla fiamma anche a spessori ridotti di 0,4 mm
F&E, Flammhemmend
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Miniaturisierung und ihre technischen Herausforderungen

Miniaturisierung ist ein wichtiger technologischer Prozess in vielen Sektoren der Elektro- und Elektronikindustrie.
Die Reduzierung der Größe von Schaltungen, aktiven und passiven Komponenten, Steckverbindern und Gehäusen ermöglicht kompaktere, leichtere und leistungsstärkere Geräte – ohne Beeinträchtigung der Funktionalität.

Heute betrifft die Miniaturisierung nicht mehr nur Computer oder tragbare Geräte: Sie umfasst Aktuatoren, Relais, Schalter, Regler, SMD-Komponenten und Systeme für Haushaltsgeräte, E-Mobilität und Leistungsschalter.
Die zunehmende Dichte elektronischer Komponenten pro Flächeneinheit führt jedoch zu neuen kritischen Problemen, wie z. B.:

  • Ansammlung und Management von Wärme;

  • Notwendigkeit, hohe Leistung und Stabilität zu gewährleisten;

  • Einhaltung immer strengerer Brandschutzbestimmungen.

Materialien für die Miniaturisierung: Sicherheit bei geringen Dicken

Um die Anforderungen des E&E-Sektors (Elektrik & Elektronik) zu erfüllen, müssen die verwendeten Materialien auch bei sehr geringen Dicken ein flammhemmendes Verhalten und Dimensionsstabilität bieten.
LATI hat dieses Ziel mit zwei technischen Compounds der neuen Generation erreicht, die eine UL94 V0-Zertifizierung bei nur 0,4 mm Dicke erhalten haben:

  • LATAMID 66 H2 G/25-V0CT1
    PA66, verstärkt mit 25 % Glasfaser, geeignet für Strukturbauteile und Gehäuse.

  • LATAMID 66 H2PX-V0
    PA66, schlagzäh modifiziert mit Elastomeren, ideal für Steckverbinder und Komponenten, die Flexibilität und Belastbarkeit erfordern.

Beide Materialien verwenden bromierte Flammschutzmittel und gewährleisten Flamm- und Glühdrahtbeständigkeit, wie von der IEC 60335-Norm für Haushaltsgeräte gefordert.

Mechanische Leistung und thermische Stabilität

LATAMID 66 H2 G/25-V0CT1 bietet dank Glasfaserverstärkung auch bei geringen Dicken eine ausgezeichnete Steifigkeit und thermische Stabilität. Es ist ideal für Spannungskomponententräger, Gehäuse und Strukturteile und gewährleistet eine einfache und präzise Formgebung.

LATAMID 66 H2PX-V0 zeichnet sich stattdessen durch seine Belastbarkeit und Flexibilität aus und ist somit perfekt für die Herstellung von Steckverbindern und Komponenten, die dynamischer Beanspruchung ausgesetzt sind.

Zuverlässige Lösungen für die Elektronik der Zukunft

Das Sortiment an schwer entflammbaren LATI-Compounds bietet Sicherheit und Zuverlässigkeit für immer kompaktere und leistungsstärkere Anwendungen, im Einklang mit den Anforderungen der modernen Mikroelektronik.
Diese Materialien stellen eine konkrete Antwort auf die Herausforderung der Miniaturisierung dar und vereinen mechanische Leistung, Hitzebeständigkeit und elektrische Sicherheit in einer einzigen Lösung.

Für weitere Informationen und detaillierte technische Datenblätter besuchen Sie 👉 www.lati.com