In der sich ständig weiterentwickelnden Elektroniklandschaft ist Innovation der Schlüssel zur Erfüllung der Anforderungen an Miniaturisierung, Automatisierung und Hyperkonnektivität. In diesem Zusammenhang entsteht der thermoplastische Compound V0HF1X, eine revolutionäre Lösung für maximale Flammwidrigkeit bei geringen Dicken.
Die Elektronik von morgen: Miniaturisierung, Automatisierung, intelligente Technologien, Hyperkonnektivität.
Neue Trends in der Elektronik unterstreichen die Zunahme komplexer und integrierter Anwendungen, die in immer kleineren und kompakteren Gehäusen untergebracht sind. Die fortschreitende Reduzierung der Kunststoffwandstärken, oft nur wenige Zehntel Millimeter, erfordert fortschrittliche Materialien, die hohe mechanische, elektrische und thermische Leistungen sowie eine solide Beständigkeit gegen Feuer, Glühdraht und Kriechströme gewährleisten.
Das LATI-Produktportfolio
Das Portfolio von LATI für umweltfreundliche, schwer entflammbare Compounds ist unter dem Code V0HF1 bekannt und in PA6, PA66, PBT und PPA erhältlich: Diese Typen sind UL94-V0-zertifiziert bis zu 0,75 mm, GWIT 775 °C bei 1 und 2 mm sowie Kriechstromfestigkeit (CTI) von 600 V.
Die Zukunft flammhemmender Materialien
Für anspruchsvolle Sektoren, wie z. B. Steckverbindersysteme der nächsten Generation oder integrierte Elektronik mit anspruchsvollem Umspritzen, hat LATI V0HF1X entwickelt, eine neue Familie von glasfaserverstärkten PA66-basierten Compounds, die maximale Flammwidrigkeit bis zu einer Dicke von 0,4 mm gewährleisten, ohne andere Eigenschaften zu beeinträchtigen. Das erste Produkt dieser Linie,
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