在日新月异的电子领域中,创新是满足小型化、自动化和超连接性需求的关键。正是在此背景下,热塑性化合物 V0HF1X 应运而生,它是一种针对薄壁极致 阻燃性 的革命性解决方案。

未来电子技术:小型化、自动化、智能技术、超连接性。

电子领域的新趋势凸显了复杂集成应用的增长,这些应用被封装在日益小型化、紧凑的外壳中。塑料壁厚的逐步减小,通常仅为几十分之一毫米,要求先进材料能够确保高机械、电气和热性能,以及对火焰、灼热丝和漏电起痕电流的强大抵抗力。

LATI 产品系列

LATI 的环保阻燃化合物系列以 V0HF1 代码著称,提供 PA6、PA66、PBT 和 PPA 等牌号:这些牌号在低至 0.75 毫米的厚度下获得了 UL94-V0 认证,在 1 毫米和 2 毫米厚度下达到 GWIT 775°C,以及 600V 的漏电起痕指数 (CTI)。

阻燃材料的未来

针对要求严苛的领域,例如下一代 连接器系统 或具有挑战性包覆成型的集成电子产品,LATI 开发了 V0HF1X,这是一个基于 玻璃纤维增强 PA66 的新型化合物系列,即使在低至 0.4 毫米的厚度下也能确保极致阻燃性,同时不影响其他性能。该系列的首款产品 LATAMID 66 H2 G/25-V0HF1X 已上市,不仅确保了高机械性能,还完全符合严格的电子安全标准。其配方和生产工艺经过优化,以保持材料卓越的机械性能,使其适用于卡扣式组件或承受高应力负荷的应用。

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