用于增材制造和 3D 打印的热塑性材料

LATI 提供全系列用于增材制造的技术工程聚合物,旨在满足工业生产中最具挑战性的需求。我们的材料可用于丝材打印 (FFF/FDM) 和颗粒打印。每种解决方案都适用于功能原型制作和小批量生产。

www.lati3Dlab.com上了解更多信息,该门户网站专门介绍 LATI 的 3D 打印世界。

LATI 3D 打印材料

  • 高性能技术聚合物:PLA、PC/PBT、PETg、PA、PPA、PPS、PPSU、PEEK,含或不含增强材料(玻璃纤维和碳纤维)。
  • 阻燃版本:即使是从丝材打印的零件也具有阻燃性。
  • 导电和屏蔽化合物:LATIOHM 和 LATISHIELD 用于管理静电荷和 EMI 屏蔽。
  • 可追溯和可检测材料:MDT 和 LATIGRAY 用于受安全控制的食品接触和医疗应用。
  • 导热化合物:LATICONTHER 用于散热器和专为热管理设计的组件。
  • 回收聚合物:即使是来自工业后或消费后回收的热塑性基体也具有出色的性能。
  • 用于基于颗粒的增材制造的解决方案,非常适合快速打印大型组件或具有显著壁厚的组件。

应用优势

  • 原型制作和按需生产,即使与注塑成型零件相比,也具有有趣的技术特性。
  • 设计自由,可创建传统技术无法实现的复杂几何形状。
  • 技术功能,由特定的配方保证,这些配方能够为仍然可以缠绕和打印而不会中断的材料提供独特的性能。

通过 3D 打印塑造您的想法

LATI3Dlab(LATI 专门介绍增材制造的门户网站)上发现所有产品、新闻和技术见解。

常见问题

常见问题

是的,LATI 提供用于这两种技术的工程聚合物。这些配方旨在提供适用于所有类型的打印机和喷嘴的灵活、可靠的丝材。从 PLA 到 PEEK,从 PA12 到 PC/PBT,所有 LATI 3D 打印化合物都专为适用于各种生产需求和项目规范的极端性能而设计。

是的,LATI 开发了与食品接触相容的增材制造化合物。

是的,包括导电和导热材料。LATIOHM 和 LATISHIELD 允许创建导电和 EMI 屏蔽部件,而 LATICONTHER 适用于管理热传递。

LATI 提供碳纤维增强丝材,无论是在非晶基体还是半结晶基体上,都可以生产出机械性能接近类似注塑成型部件的打印部件。