小型化及其技术挑战
小型化是电气和电子行业许多领域的关键技术工艺。
通过减小电路、有源和无源元件、连接器和外壳的尺寸，可以实现更紧凑、更轻便和高性能的设备——同时不影响功能性。
如今，小型化不再仅限于计算或便携设备：它涉及执行器、继电器、开关、调节器、SMD元件以及家电、电动交通和断路器系统。
然而，单位面积电子元件密度的增加带来了新的关键问题，例如：
热量的积累和管理；
需要保证高性能和稳定性；
符合日益严格的消防安全法规。
小型化材料：薄厚度下的安全性
为满足电气和电子（E&E）行业的要求，所使用的材料即使在阻燃性能和尺寸稳定性下也必须具有极薄厚度。
LATI 通过两种新一代技术复合材料实现了这一目标，这些材料在仅0.4毫米厚度时就获得了UL94 V0认证：
LATAMID 66 H2 G/25-V0CT1
含25%玻璃纤维增强的PA66，适用于结构部件和外壳。LATAMID 66 H2PX-V0
弹性体增韧的PA66，特别适用于需要柔韧性和弹性的连接器和部件。
这两种材料都使用溴化阻燃添加剂，并保证阻燃和灼热丝耐受性，符合家用电器IEC 60335标准的要求。
机械性能和热稳定性
LATAMID 66 H2 G/25-V0CT1由于玻璃纤维增强，即使在薄壁条件下也能提供出色的刚性和热稳定性。它特别适用于电压元件支架、外壳和结构部件，并确保易于精确成型。
LATAMID 66 H2PX-V0则以其弹性和柔韧性著称，非常适合生产连接器和承受动态应力的部件。
面向未来电子产品的可靠解决方案
LATI阻燃复合材料系列为日益紧凑和高性能的应用提供安全性和可靠性，符合现代微电子的需求。
这些材料代表了对小型化挑战的具体回应，在单一解决方案中结合了机械性能、耐热性和电气安全性。
欲了解更多信息和详细技术数据表，请访问 👉 www.lati.com
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