En el cambiante panorama de la electrónica, la innovación es clave para satisfacer las demandas de miniaturización, automatización e hiperconectividad. Es en este contexto donde surge el compuesto termoplástico V0HF1X, una solución revolucionaria para una máxima resistencia a la llama en bajos espesores.
La electrónica del mañana: miniaturización, automatización, tecnologías inteligentes, hiperconectividad.
Las nuevas tendencias en electrónica destacan el aumento de aplicaciones complejas e integradas, alojadas en carcasas cada vez más pequeñas y compactas. La progresiva reducción de los espesores de pared de plástico, a menudo de solo unas pocas décimas de milímetro, requiere materiales avanzados capaces de garantizar un alto rendimiento mecánico, eléctrico y térmico, así como una sólida resistencia al fuego, al hilo incandescente y a las corrientes de fuga.
La cartera de productos de LATI
La cartera de LATI de compuestos ignífugos respetuosos con el medio ambiente se conoce con el código V0HF1 y está disponible en PA6, PA66, PBT y PPA: estas calidades tienen la certificación UL94-V0 hasta 0,75 mm, GWIT 775 °C a 1 y 2 mm, así como resistencia a las corrientes de fuga (CTI) de 600 V.
El futuro de los materiales ignífugos
Para sectores exigentes, como los sistemas de conectores de próxima generación o la electrónica integrada con sobremoldeo complejo, LATI ha desarrollado V0HF1X, una nueva familia de compuestos basados en PA66 reforzado con fibra de vidrio, que garantizan la máxima resistencia a la llama hasta espesores de 0,4 mm sin comprometer otras propiedades. El primer producto de esta línea,
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