Dans le paysage électronique en constante évolution, l’innovation est essentielle pour répondre aux exigences de miniaturisation, d’automatisation et d’hyperconnectivité. It is in this context that the thermoplastic compound V0HF1X emerges, a revolutionary solution for maximum flame retardancy at low thicknesses.
L’électronique de demain : miniaturisation, automatisation, technologies intelligentes, hyperconnectivité.
Les nouvelles tendances de l’électronique mettent en avant l’augmentation d’applications complexes et intégrées, logées dans des boîtiers de plus en plus petits et compacts. The progressive reduction in plastic wall thicknesses, often just a few tenths of a millimeter, requires advanced materials capable of ensuring high mechanical, electrical, and thermal performance, as well as solid resistance to fire, glow wire, and tracking currents.
Le portefeuille de produits LATI
Le portefeuille de LATI pour les compounds ignifuges respectueux de l’environnement est connu sous le code V0HF1 et est disponible en PA6, PA66, PBT et PPA : ces grades bénéficient de la certification UL94-V0 jusqu’à 0,75 mm, du GWIT 775 °C à 1 et 2 mm, ainsi que d’une résistance au cheminement (CTI) de 600 V.
L’avenir des matériaux ignifuges
Pour les secteurs exigeants, tels que les systèmes de connecteurs de nouvelle génération ou l’électronique intégrée avec surmoulage complexe, LATI a développé V0HF1X, une nouvelle famille de compounds à base de PA66 renforcé de fibres de verre, qui garantissent une ignifugation maximale jusqu’à des épaisseurs de 0,4 mm sans compromettre les autres propriétés. Le premier produit de cette gamme, le
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