La miniaturisation et ses défis techniques
La miniaturisation est un processus technologique clé dans de nombreux secteurs de l’industrie électrique et électronique.
La réduction de la taille des circuits, des composants actifs et passifs, des connecteurs et des boîtiers permet de concevoir des dispositifs plus compacts, légers et performants — sans compromettre la fonctionnalité.
Aujourd’hui, la miniaturisation ne concerne plus seulement l’informatique ou les appareils portables : elle implique les actionneurs, relais, interrupteurs, régulateurs, composants CMS et systèmes pour l’électroménager, l’e-mobilité et les disjoncteurs.
Cependant, la densité croissante de composants électroniques par unité de surface introduit de nouvelles problématiques critiques, telles que :
accumulation et gestion de la chaleur ;
nécessité de garantir des performances élevées et une stabilité ;
conformité aux réglementations de sécurité incendie de plus en plus strictes.
Matériaux pour la miniaturisation : sécurité à faibles épaisseurs
Pour répondre aux exigences du secteur E&E (Électrique et Électronique), les matériaux utilisés doivent offrir un comportement ignifuge et une stabilité dimensionnelle même à des épaisseurs très réduites.
LATI a atteint cet objectif avec deux compounds techniques de nouvelle génération ayant obtenu la certification UL94 V0 à seulement 0,4 mm d’épaisseur :
LATAMID 66 H2 G/25-V0CT1
PA66 renforcé de 25 % de fibres de verre, adapté aux composants structurels et boîtiers.LATAMID 66 H2PX-V0
PA66 renforcé par des élastomères, idéal pour les connecteurs et composants nécessitant flexibilité et résilience.
Les deux matériaux utilisent des additifs ignifuges bromés et garantissent une résistance à la flamme et au fil incandescent, conformément à la norme IEC 60335 pour les appareils électroménagers.
Performances mécaniques et stabilité thermique
LATAMID 66 H2 G/25-V0CT1, grâce au renforcement par fibres de verre, offre une excellente rigidité et stabilité thermique même à faibles épaisseurs. Il est idéal pour les supports de composants sous tension, boîtiers et pièces structurelles, et garantit un moulage facile et précis.
LATAMID 66 H2PX-V0, quant à lui, se distingue par sa résilience et sa flexibilité, ce qui le rend parfait pour la production de connecteurs et composants soumis à des contraintes dynamiques.
Des solutions fiables pour l’électronique du futur
La gamme de compounds ignifuges LATI offre sécurité et fiabilité pour des applications de plus en plus compactes et performantes, en phase avec les exigences de la microélectronique moderne.
Ces matériaux représentent une réponse concrète au défi de la miniaturisation, combinant performances mécaniques, résistance thermique et sécurité électrique en une seule solution.
Pour plus d’informations et les fiches techniques détaillées, consultez 👉 www.lati.com
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